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化学镀镍常出的主要问题,天强五金手把手教您

文章出处:本站原创 责任编辑:kefu 发表时间:2019-06-27 10:53:10【

   化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐,次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂,再添加各种助剂,化学镀镍常出的主要问题,天强五金手把手教您。

化学镀镍

 
  1.化学镀镍过程中因泄漏而引起的铜暴露
 
  化学镀镍板由于贫穷的预处理,或因干膜、湿膜胶水粘连,或由于钯催化剂是不够的,往往导致局部镀镍和铜接触现象,铜接触客户通常拒绝接受,而且没有良好的化学镍溶液,不得不取消。
 
  2.化学镀镍过量或短路
 
  在高密度电路板化学镀镍与小线宽度和距离,钯催化粒子之间很容易存在两条线,也就是说,所谓的过渡催化,这将导致整个板与化学镀镍,这种现象叫做超镀,超镀使得原始的结果相互离散线短路,报废。
 
  3.金和镍层之间出现“黑垫”现象,影响焊接强度的化学镀镍液管理不善时,镀不是微晶磷镀层,但粗粒低磷镍层,容易腐蚀低磷化学镍金液晶边界,另外形成一层黄金在金和化学镍层之间形成丰富的黑镍磷层,俗称黑垫子,焊接时相互熔合困难,导致焊接不牢固或虚焊,通常如果用户检测到板子是黑垫片,通常要退货或赔偿。
 
  4.化学镍金板将坏,因为潜在的化学镀镍镀金的部分现象,黄金板块客户可能通常拒绝接受泄漏,所以我们必须废弃电路板工厂订一定量的镍/金板,为了保证足够的工厂,经常超过5%的损坏率和生产板的5%,但实际生产中常常由于管理不善,损失率在5%以上且不能按合同号发货,这就会让高管们焦头烂额,头疼不已,因为违约要赔偿,有时要比货物价格高?我们能把好的木板从废木板重做到紧急情况吗?
 
  听完小编对化学镀镍常见问题分,您是不是不懵了呢?在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。如还有其他问题,不妨来电咨询,我们竭诚为您服务。
此文关键字:化学镀镍

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